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芯片企业动态监测调研报告（2024年12月）

11月21日，紫光国微子公司紫光同芯针对第三代社保卡市场推出完整方案，符合人社部规范和人民银行标准，已入围多个省级社保卡项目，并实现批量供货。

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全球热成像系统市场调研报告

热成像系统又称热像仪或红外线热成像仪等，是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。

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人工智能企业动态监测调研报告（2024年12月）

11月12日，歌尔股份将成为Apple智慧家居IPcamera的NPI供应商，预计2026年开始量产，目标是每年千万部级别。

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全球热成像系统市场SWOT分析报告

全球热成像系统市场具有技术创新与进步、市场需求持续增长和中国市场崛起等优势，同时也面临着技术门槛较高、产品价格较高和安全与隐私问题等劣势，新兴市场的发展、政策支持的加强和跨界融合与技术创新等机会为市场提供了广阔的发展空间，但是市场竞争加剧、技术替代风险和国际贸易摩擦等威胁也可能对市场造成不利影响。

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电子设备月度动态监测调研报告（2024年12月）

12月10日，联想百应服务门店将入驻高德地图，为用户提供全方位电脑服务，并联合高德发起“安心服务”计划，提升服务口碑与能力。

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芯片周度动态监测调研报告（2024年12月12日）

12月10日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。

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智能科技周度动态监测调研报告（2024年12月11日）

12月10日，华为官方发布HarmonyOS NEXT系统“原生互联”功能展示视频，介绍了“纯血鸿蒙”系统下多设备协同的交互情况，包括跨设备互通扫描、跨设备互通图库、跨设备剪贴板、音视频投播、华为分享等。根据官方描述，HarmonyOS NEXT系统无需数据线，通过华为分享即可在华为手机间快速分享文件，还支持多人群发。

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